- 可與導電纖維布等材料結合,能有效提供電磁波屏蔽及導電接地功能。
- 可與導電膠帶、導電膠銅箔、鋁箔、吸波材、SMT gasket結合,利用泡綿受壓縮後的回覆力與反向端點施力,進而於機構體間產生導電效果及區域屏蔽。
- 應用於電子產品I/O埠、電子產品外殼、電路板接地側對策、機構體間隙…等EMI(電磁干擾)及ESD(靜電放電)對策。
信號屏蔽
電子面板
Foam Business
喬福集團擁有堅實的研發、設計、製造基礎,專精於供應各尖端產業的泡綿應用。
歡迎您洽詢專業顧問團隊,竭誠為您提供最佳的泡綿解決方案。
針對電子業應用,喬福從尖端晶圓科技到民生應用均可涵蓋供應,
以達到緩衝、吸震、輕巧、回彈、延伸、支撐的效果。
信號屏蔽
電子面板
良好的
抗靜電性能
緩衝、防撞、減震
低顆粒水平
應用為汽車、飛機、
建築、精密電腦
耳機音響
緩衝包材
| 品項 | 型號 | 密度 | 硬度 | 應用領域 |
|---|---|---|---|---|
| 導電泡綿 | DH60 | 50 | 29 | 訊號屏蔽 |
| 抗靜電泡綿 | ES34 | 26 | 13 | 晶圓產業 |
| 電子用泡綿 | A286 | 14 | 9 | 電子包材 |
| A228 | 12 | 9 | 電子阻絕 | |
| C334 | 26 | 15 | 電子包材 |
| 品項 | 導電泡綿 |
|---|---|
| 型號 | DH60 |
| 密度 | 50 |
| 硬度 | 29 |
| 應用 領域 |
訊號屏蔽 |
| 品項 | 抗靜電泡綿 |
| 型號 | ES34 |
| 密度 | 26 |
| 硬度 | 13 |
| 應用 領域 |
晶圓產業 |
| 品項 | 電子用泡綿 |
| 型號 | A286 |
| A228 | |
| C334 | |
| 密度 | 14 |
| 12 | |
| 26 | |
| 硬度 | 9 |
| 9 | |
| 15 | |
| 應用 領域 |
電子包材 |
| 電子阻絕 | |
| 電子包材 |