Foam Business

泡绵事业

电子业应用

一条龙解决方案

乔福集团拥有坚实的研发、设计、制造基础,专精于供应各尖端产业的泡绵应用。
欢迎您洽询专业顾问团队,竭诚为您提供最佳的泡绵解决方案。

电子业应用

针对电子业应用,乔福从尖端晶圆科技到民生应用均可涵盖供应,
以达到缓冲、吸震、轻巧、回弹、延伸、支撑的效果。

导电泡绵

  • 可与导电纤维布等材料结合,能有效提供电磁波屏蔽及导电接地功能。
  • 可与导电胶带、导电胶铜箔、铝箔、吸波材、SMT gasket结合,利用泡绵受压缩后的回复力与反向端点施力,进而于机构体间产生导电效果及区域屏蔽。
  • 应用于电子产品I/O埠、电子产品外壳、电路板接地侧对策、机构体间隙…等EMI(电磁干扰)及ESD(静电放电)对策。
信号屏蔽

信号屏蔽

信号屏蔽

电子面板

抗静电泡绵

01

良好的
抗静电性能

02

缓冲、防撞、减震

03

低颗粒水平

04

应用为汽车、飞机、
建筑、精密电脑

电子用泡绵

  • 消费性电子产品用泡绵、耳机、音响等。
  • 已供应车用音响、专业音响鼓纸多年,欧洲车系客户指定使用。
  • 精密电子产品制造、运输过程之一般缓冲、减震。
耳机音响

耳机音响

缓冲包材

缓冲包材

规格表

品项 型号 密度 硬度 应用领域
导电泡绵 DH60 50 29 讯号屏蔽
抗静电泡绵 ES34 26 13 晶圆产业
电子用泡绵 A286 14 9 电子包材
A228 12 9 电子阻绝
C334 26 15 电子包材
品项 导电泡绵
型号 DH60
密度 50
硬度 29
应用
领域
讯号屏蔽
品项 抗静电泡绵
型号 ES34
密度 26
硬度 13
应用
领域
晶圆产业
品项 电子用泡绵
型号 A286
A228
C334
密度 14
12
26
硬度 9
9
15
应用
领域
电子包材
电子阻绝
电子包材

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