- 可与导电纤维布等材料结合,能有效提供电磁波屏蔽及导电接地功能。
- 可与导电胶带、导电胶铜箔、铝箔、吸波材、SMT gasket结合,利用泡绵受压缩后的回复力与反向端点施力,进而于机构体间产生导电效果及区域屏蔽。
- 应用于电子产品I/O埠、电子产品外壳、电路板接地侧对策、机构体间隙…等EMI(电磁干扰)及ESD(静电放电)对策。
信号屏蔽
电子面板
Foam Business
乔福集团拥有坚实的研发、设计、制造基础,专精于供应各尖端产业的泡绵应用。
欢迎您洽询专业顾问团队,竭诚为您提供最佳的泡绵解决方案。
针对电子业应用,乔福从尖端晶圆科技到民生应用均可涵盖供应,
以达到缓冲、吸震、轻巧、回弹、延伸、支撑的效果。
信号屏蔽
电子面板
良好的
抗静电性能
缓冲、防撞、减震
低颗粒水平
应用为汽车、飞机、
建筑、精密电脑
耳机音响
缓冲包材
| 品项 | 型号 | 密度 | 硬度 | 应用领域 |
|---|---|---|---|---|
| 导电泡绵 | DH60 | 50 | 29 | 讯号屏蔽 |
| 抗静电泡绵 | ES34 | 26 | 13 | 晶圆产业 |
| 电子用泡绵 | A286 | 14 | 9 | 电子包材 |
| A228 | 12 | 9 | 电子阻绝 | |
| C334 | 26 | 15 | 电子包材 |
| 品项 | 导电泡绵 |
|---|---|
| 型号 | DH60 |
| 密度 | 50 |
| 硬度 | 29 |
| 应用 领域 |
讯号屏蔽 |
| 品项 | 抗静电泡绵 |
| 型号 | ES34 |
| 密度 | 26 |
| 硬度 | 13 |
| 应用 领域 |
晶圆产业 |
| 品项 | 电子用泡绵 |
| 型号 | A286 |
| A228 | |
| C334 | |
| 密度 | 14 |
| 12 | |
| 26 | |
| 硬度 | 9 |
| 9 | |
| 15 | |
| 应用 领域 |
电子包材 |
| 电子阻绝 | |
| 电子包材 |